Компания Intel перенесла премьеру новой мобильной платформы
Агент Intel Конни Браун (Connie Brown) подчеркнул, что одной из причин задержки выхода новой мобильной платформы стали проблемы с сертификацией встроенного модуля Wi-Fi 802.11n в Федеральной комиссии связи США. Ещё у компании возникли проблемы с чипсетом и интегрированной графикой.
Мобильная платформа Intel Centrino 2 состоит из процессора Core 2 Duo или Core 2 Extreme Mobile, и модернизированного чипсета со встроенной графикой. Из беспроводных сетей Centrino 2 будет подсоблять Wi-Fi и опционально WiMax.
В различие от Intel, фирма AMD не намерена переносить премьеру своей новой мобильной платформы Puma, которая будет показана третьего июня на выставке Computex. Она будет включать процессор Turion Ultra и чипсет RS780M. Puma предполагает употребление видеокарт Mobility Radeon.
Опубликовано: 29 мая 2008